エレクトロフォーミング(電鋳)の優位性

エッチング加工やレーザー加工に限界を感じていませんか?

エッチング加工やレーザー加工との比較

エッチングレーザーエレクトロフォーミング(電鋳)
バリの少なさ
内壁の平滑性※
印刷形状の均一性
穴形状精度
超微細加工
トップとボトムの差ほぼ無ほぼ無
はんだペースト充填量の
バラつき(メタルマスク)※

※について、下の図、写真にてご参照ください。

製品の比較

実装用メタルマスクを使用した印刷状態の比較

実装用メタルマスクを使用した印刷の状態の比較 実装用メタルマスクを使用した印刷の状態の比較
  • 従来のメタルマスク(両面エッチング)

    板の両面からエッチングされていくが、サイドエッチのために断面形状は肉厚中央部に出っ張りが生じる。ここにペーストが残留してしまい、はんだ量にバラつきが発生しやすくなる。

  • 従来のメタルマスク(レーザ)

    メタルマスク開孔の壁面が粗い仕上がりとなるため、はんだペーストの壁面への付着が多くなり、はんだ量にバラつきが発生しやすくなる。

  • 電鋳のメタルマスク

    メタルマスク開孔の壁面が滑らかな仕上がりのため、はんだペーストの壁面への付着が少なく、さらにフッ素コーティング処理を行うことにより、はんだ抜け性に優れており、良好な印刷仕上がりとなる。

実装用メタルマスクの内壁の比較

  • 従来の加工方法(レーザー) 

    従来の加工方法(レーザー) 表
  • 従来の加工方法(レーザー) 

    従来の加工方法(レーザー) 裏

従来のメタルマスクは、開孔壁面が粗い仕上がりとなる。

  • エレクトロフォーミング(電鋳) 

    エレクトロフォーミング(電鋳) 表
  • エレクトロフォーミング(電鋳) 

    エレクトロフォーミング(電鋳) 裏

エレクトロフォーミング(電鋳)工法のメタルマスクは、微細加工の対応と開孔部壁面の滑らかな仕上がり!

電子基板にはんだペーストを印刷した後の比較

  • 従来のメタルマスクを使用

    従来のメタルマスクを使用

    従来の工法でつくられたメタルマスクは形状が不均一で、充填量もバラつきが大きい。

  • エレクトロフォーミング(電鋳)工法でつくられたメタルマスクを使用

    エレクトロフォーミング加工法で作られたメタルマスクを使用

    エレクトロフォーミング(電鋳)工法のメタルマスクは形状が均一で、充填量も十分である。

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