スマートメタルマスク
未来に向けてデジタル機器がさらに多様化することによって、電子基板そのものが高密度化し搭載される電子部品もファインピッチ化、極小化の傾向をたどっております。その高まる精密実装技術を影から支えるのがエレクトロフォーミング技術により製造された薄膜印刷用スマートメタルマスクです。
特長
- 01穴数や形状に関係なく短納期・低価格
- 02治工具はフォトマスクのみで加工ができ、イニシャルコストが安い
- 03はんだボリューム適量化により、市販材料の厚みに制限なく、各種電子部品に対応可能
製品例
●省スペースフレーム従来比1/5厚みフレームで保管スペースを改善
●開孔部壁面エレクトロフォーミング(電鋳)工法ならではの壁面平滑性により、はんだペーストの抜け性が向上
断面形状種類
加工スペック
| スマートメタルマスク 加工スペック | |
|---|---|
| メタルサイズ | 最大 400 × 450mm |
| 厚み | 60μm、80μm、100μm、120μm、150μm |
| 枠サイズ(外寸) | ①400×500mm ②450×450mm ③550×650mm(要相談) |
| 板厚公差 | ±10% (要相談) |
| 開孔精度 | ±10μm |
| テーパー量 | (基本寸法面) - (スキージ面) ≦ 0.01mm |
| ピッチ精度 | 100mm当たり±30μm |
| 最小穴サイズ | Φ70μm(要相談) |
| 開孔部・表面粗さ | Ra=0.5～0.8 |
用途
- 01プリント基板の表面実装工程において、はんだペーストを印刷する際に使用されます
